無電解ニッケルめっきプロセスは、耐摩耗性および耐食性に優れた低コストのソリューションです。このプロセスでは、大型または複雑な基材に対しても均一な膜厚でめっきを施すことが可能です。プリント基板の製造においては、ENIG（無電解ニッケル・浸漬金）およびENEPIG（無電解ニッケル・無電解パラジウム・浸漬金）プロセスの効率が、無電解ニッケルめっき浴の正確な組成に大きく依存します。鉛などの浴中安定剤の濃度をモニタリングすることは、規格に適合した高品質なめっき皮膜を確保する上で極めて重要です。無電解ニッケル浴中の鉛安定剤の典型的な濃度は、約1 mg/L Pb です。

水銀を使用しないビスマスドロップ電極は、重金属のボルタンメトリー分析における無毒性の手法を提供します。この環境に配慮したセンサーは、アノードストリッピングボルタンメトリー（ASV）を用いて、無電解ニッケルめっき浴中の鉛の定量を可能にします。