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La nichelatura chimica offre un'eccellente resistenza all'usura e alla corrosione. La produzione di circuiti stampati inizia con il rivestimento di nichel chimico, tramite il processo ENIG (nichel chimico, oro ad immersione) o ENEPIG (nichel chimico, palladio chimico, oro ad immersione). Il monitoraggio dei livelli di stabilizzante nei bagni di nichelatura chimica è fondamentale per garantire depositi di nichel uniformi e rivestimenti di alta qualità. La concentrazione tipica dello stabilizzatore di antimonio (III) in un bagno di Ni senza elettrolisi è di circa 1 mg/L.

La voltammetria di stripping anodico è uno strumento veloce e robusto per monitorare la concentrazione dello stabilizzante Sb(III) nei campioni di bagni di nichelatura chimica. Questa determinazione viene eseguita su un sensore combinato contenente elettrodi di lavoro, di riferimento e ausiliari integrati su un unico substrato ceramico: scTRACE Gold. Il sensore non necessita di manutenzione approfondita come la lucidatura meccanica. Questo metodo è adatto per sistemi manuali o automatizzati.

Electroless Ni plating bath

Figure 1. 884 VA professionale, completamente automatizzato per l'analisi VA.

Aggiungere acqua, il campione del bagno di nichelatura chimica e l'elettrolita di supporto nel recipiente di misurazione. La determinazione dell'antimonio(III) viene effettuata con l'884 Professional VA (Figura 1) utilizzando i parametri specificati nella Tabella 1. La concentrazione viene determinata mediante due aggiunte di una soluzione di addizione standard di antimonio(III).

scTRACE Gold viene attivato elettrochimicamente prima della prima determinazione.

Tabella 1. Parametri
Parameter Setting
Mode DP – Differential Pulse
Deposition potential -0.1 V
Deposition time 30 s
Start potential -0.1 V
End potential 0.2 V
Peak potential Sb(III) 0.06 V
  • scTRACE Gold
Figure 2. Determinazione dell'antimonio(III) in un campione di bagno chimico di Ni contenente 1 mg/L di Sb(III) (tempo di deposizione di 30 s, volume del campione 25 μL in 10 mL di acqua).

Con un tempo di deposizione di 30 s, questo metodo è adatto per la determinazione dell'antimonio(III) in campioni di bagni di nichelatura chimica su un ampio intervallo di concentrazione quando il fattore di diluizione viene adattato.

Tabella 2. Risultato
Sample Sb(III) (mg/L)
Electroless Ni plating bath containing 1 mg/L Sb(III) 0.971
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Metrohm Italiana Srl

Via G. Di Vittorio, 5
21040 Origgio (VA)

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