應用領域

轻金属合金成分中的锌可使用电位滴定终点指示法通过沉淀滴定测定。除锌的测定外，还可以测定镉。2 K 4[Fe(CN) 6] + 3 ZnCl 2 → K 2Zn 3[Fe(CN) 6] 2 + 6 KCl

该报告介绍采用 Fe(II) 溶液作为滴定剂、通过电位滴定法同时测定金和铜的过程。Fe(II) 将 Au(III) 直接还原为金属，而 Cu(II) 却不会有任何反应。加入氯化物后可将 Fe(III) 络合并出现氧化还原反应。之后再添加碘化钾，并由此将 Cu(II) 还原为 Cu(I) 并将释放出的碘再与 Fe(II) 溶液一起用 Pt-Titrode 铂电极进行滴定。化学反应：Au(III) + 3 Fe(II) → Au + 3 Fe(III)2 Cu(II) + 2 I - → 2 Cu(I) + I 2I 2 + 2 Fe(II) → 2 I - + 2 Fe(III)

介绍两种铬的测定方法，一种是双安培滴定法，一种是极谱分析法。

银不仅在珠宝和银器中是一重要的金属，而且在导电体和电触头中也是一种重要的金属。了解纯银和银合金的准确含银量可以保证达到珠宝和银器的质量标准。对于镀银行业来说，了解镀银槽液的银含量有助于镀槽的高效运作。虽然 X 射线荧光技术 (XRF) 是一快速测定纯银和银合金含银量的选择，但只能用来测定金属最外层部分的含银量。 相比之下，滴定提供了一个更全面的解决方案，考虑到整个样品，从而防止厚镀伪劣品。 该应用报告介绍了两种测定银含量的方法：一种是按照 EN ISO 11427、ISO 13756、GB/T 17823 和 GB/T 18996 标准用电位法测定纯银和银合金的银含量，另一种方法是用溴化钾或氯化钾滴定法测定镀银槽液的银含量

本应用报告说明了如何用络合电位滴定法测定金属离子。 使用铜离子选择性电极来指示滴定终点。 因为该电极并不直接响应络合剂，所以要将相应的Cu络合物加入溶液。 用该电极可测定水硬度，还可测定电镀槽液，金属盐，矿物及矿石中的金属浓度。 已对下列金属离子进行过测定： Al3+， Ba2+， Bi3+， Ca2+， Co2+， Fe3+， Mg2+， Ni2+， Pb2+， Sr2+ 以及Zn2+.

本应用报告描述了一种分析方法，可测定含较高浓度铁的钢材及其它材料中的钼。 采用催化极谱法，以滴汞电极的模式测定Mo（VI）。 测定限大约为10 μg/L Mo（VI）。

缓蚀剂是降低金属腐蚀速率的物质。通常向腐蚀环境中添加浓度较低的缓蚀剂。 本 Application Note 展示了如何使用万通 Autolab 仪器检查缓蚀剂的质量。

金属腐蚀是一个不仅严重影响许多工业部门，而且严重影响私人生活的问题，从而造成巨额成本。 在本Application Note 中，将对不同金属进行电化学腐蚀研究期间获得的结果与文献数据进行了比较。

ASTM 标准 G100 是一种测试铝 3003-H14 和其他合金的局部腐蚀的电化学方法。循环电流恒定梯级极化由向上和向下扫描组成。对每一步结束时的电位值进行了收集和线性拟合，找到了零电流时的电位值。

本应用报告根据 ASTM G5 标准，使用由 INTELLO 提供的 VIONIC威欧电化学工作站 和符合 ASTM 标准的腐蚀池设置，对 430 型不锈钢的腐蚀情况进行评估。