應用領域
- AB-093镉电镀浴的电位分析
本报告介绍用于测定镉、游离氢氧化钠、碳酸钠和氰化物总量的滴定方法。游离氰化物可通过氰化物总量和镉含量计算得出。
- AB-313使用温度滴定分析拜尔处理液
测定(拜尔)处理液中的腐蚀剂、碳酸钠和氧化铝时,可使用 859 Titrotherm 通过温度酸碱滴定以高精度和速度完成。完整的滴定过程大约为 5 分钟。该过程是传统 Watts-Utley 方法的全自动版本,类似于测温 VanDalen-Ward 滴定方法,但其额外优点就是也可用于分析碱液中的碳酸盐含量。
- AN-H-026测定拜尔处理液中的腐蚀剂、碳酸盐和氧化铝
本 Application Note 介绍了用于测定已使用过的拜尔处理液中的腐蚀剂、碳酸盐和氧化铝的方法。该方法基于 Watts-Utley 和 VanDalen-Ward 所研发的工艺。
- AN-H-099测定碱性蚀刻液中的氢氧化钾和氧化硅
测定用来蚀刻硅基片的高浓度氢氧化钾溶液。
- AN-H-117快速测定铝酸盐溶液中的氢氧化物和氧化铝
Application Note 应用说明介绍在拜尔过程溶液和其它铝酸盐溶液中测定游离的和总的碱含量以及氧化铝含量。测定不受碳酸盐影响。碱液中的游离氢氧化物含量通过以碳酸氢钾溶液滴定等分的铝酸钠溶液获得。
- AN-PAN-1004ABC 滴定法: 分析制浆液中的碱、碳酸盐、氢氧化物和硫化物
牛皮纸制浆工艺是纸浆和造纸工业中非常主要的制浆工艺,具有非常高的化学回收效率。为了使造纸工艺的每个部分都能达到理想运行状态,需要不断进行质量检查和分析。本工艺应用说明介绍了使用 瑞士万通过程分析公司的 2060 工艺分析仪对制浆液中的碱(活性碱、有效碱、总可滴定碱 (TTA))、碳酸盐、氢氧化物、硫化物和苛化度 (CE%) 进行直接在线分析的方法。
- AN-PAN-1028在线监测显影液中的四甲基氢氧化铵 (TMAH)
用于制造半导体的化学品须具有非常高的纯度,因为即使是微量的污染物也会对电气性能产生负面影响。在印制电路板的生产过程中,基板(晶片)上的光敏光刻胶要借助光模板在特定区域进行曝光,然后在化学反应中显影。显影剂中含有 2.38% 至 2.62% 的四甲基氢氧化铵 (TMAH),可确保曝光区域与基板分离。对显影液中 TMAH 浓度的监控是通过瑞士万通 Applikon 公司专门为滴定配置的过程分析仪进行的。此外,此在线分析仪还有助于 TMAH 溶液的混合。
- AN-PAN-1034通过温度滴定分析拜耳法铝液
拜耳法是通过铝熔融电解从铝土矿中生成高纯度的氧化铝。磨细的铝土矿在高温下会分解为氧化钙和氢氧化钠。在碱性溶液中,氧化钙与空气中的二氧化碳反应形成碳酸钙。这些及其他拜耳液中的杂质会降低铝产量,因此监测碱液成分十分重要,尤其在滤出氧化铝之后碱液还要回收的情况下。其前提是已知碱液中的氢氧化物、碳酸盐和氧化铝的浓度。这些参数可方便地通过 2035 Process Analyzer 过程分析仪采用温度滴定进行测定。
- AN-T-023镉、铜、铅和锌的碱性电镀液中的氢氧化物和碳酸盐
使用盐酸和复合玻璃电极采用电位滴定法测定碱性电镀槽中氢氧化物和碳酸盐。
- AN-T-031水玻璃中Na2O (游离碱) 和 SiO2 (硅酸盐)
使用盐酸和sb电极采用电位滴定法测定水玻璃中的 Na2O 和 SiO2。